从22年下半年开始,芯片产业进入下行阶段,全球半导体销售额大幅下降,即便如此,中国半导体行业发展仍然没有停下来的意思,反而投入越来越高,令外媒感到恐慌。
根据CINNO Research统计数据显示,2022年中国半导体项目投资金额高达15,000亿元人民币。芯片设计金额超5,600亿人民币;晶圆制造投资金额超3,800亿人民币;材料投资金额超3,000亿人民币;封装测试投资金额超1,300亿人民币;设备投资金额约360亿人民币。
在美国的芯片限制下,中国仍然不放弃芯片产业未来的机遇,美媒对此表示:半导体行业不景气,中国仍然坚持高投入,我们低估了中国的决心。韩国更有媒体声称:如此下去,中国胜局已定。
之所以会这么说,是有原因的,2023年以来,芯片行业下行,台积电砍了ASML超40%的光刻机,海外工厂建设进度放缓,美国多家芯片龙头企业,如AMD、英特尔等,最新季报纷纷由盈利转为大幅亏损,因为担心投资回报,海外半导体项目纷纷陷入停滞。而只有中国在用真金白银加快半导体产业链进度,投入资金布满整个产业链。
比尔盖茨之前就说过,美国试图阻止中国研发芯片是徒劳的,这样只会让中国投入更多资金用于科研,不得不说,比尔盖茨的长远目光太厉害了。
中国目前在半导体的态度上,投资回报不是最主要的,自主掌握技术,不再被美国卡脖子,才是重中之重,是坚定不移的国家战略。
从投资金额来看,最少的是设备投资,金额约360亿人民币,让小编担心的仍然是光刻机,ASML不卖中国高端光刻机,短时间仍然是短板,难以超越。
并且美国专门放开低端光刻机,目的是为了用价格优势让我们低端光刻机都停止研发,这一招太狠了。不过,在芯片设计上,我国已成功实现了14nmEDA工具国产化。
造光刻机到底有多难?
每台光刻机的装配大约需要十万多个零件左右,这些需要上千家供应商提供,即使是荷兰ASML,也只有15%的零件是荷兰自己生产的,可见目前没有哪一个国家能自己生产光刻机。这些零件供应商大部分被美国限制向中国出口,中国想自己造光刻机,难度难以想象。
如果造不了光刻机,就不用光刻机。
虽然目前光刻机举步维艰,但是在光子芯片和量子芯片上,中国处于领先地位,而令人大喜的是,这些芯片不需要用到光刻机。
在合肥高新区已构建起了量子芯片产业生态。目前,高新区共有量子企业54家,其中从事量子关键技术研发与应用的企业25家,位居全国第一。
而光子芯片,2023年在北京将建成生产线。同时,中科院宣布中国已经攻克了3纳米光子芯片技术,这意味着中国将成为世界上第一个大规模量产光子芯片的国家。要知道光速可比传统芯片快1000倍不止,这一消息也令外媒震惊不已,直呼:光刻机都限制不了中国了?
中国在传统芯片上尽力追赶,在新型芯片研发领域上保持领先,这也怪不得美媒会说低估中国的决心了。
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